实时3D可视化：采用先进的相控阵全聚焦超声技术，结合创新的3D成像算法，实时重建出工件内部结构的三维图像，帮助检测人员直观地识别缺陷位置和大小，快速检出缺陷，提高缺陷检测的准确性及高效性。

多组多模态焊缝检测：系统内置了多种模态的全聚焦重构算法模型，支持多组多模态2D实时全聚焦超声成像，能够支持编码器连续扫查，对被检材料形成完整的3D TFM检测结果图像，实时重构被检测材料内部各种异型缺陷真实形状。

高速自动化扫查：千兆以太网卡连接，确保高速稳定的有线数据传输，配备了无线Wi-Fi功能，方便现场操作时的灵活部署与远程监控需求。实现大数据量的高效处理与传输，适用于高分辨率扫描和多通道数据采集的自动化检测。

超宽频带：超宽的带宽能力，无论是对于高衰减材料的低频穿透力要求，还是薄板材料、缺陷精细检测的高频灵敏度需求，都拥有突出的检出能力，满足多样化的检测需求。

轻量便携设计：设备体积小巧，重量轻便，搭配高性能平板，便于携带到任何位置进行现场检测，满足各种复杂环境的检测需求和应用场景。

AI 智能缺陷识别：搭载 AI 缺陷自动识别算法，一键完成缺陷定位、长度、高度、深度定量计算。